Intel presenta los nuevos chips Core i5 e i7 Skylake

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Intel ha presentado por fin los dos nuevos chips Core i7-6700K y Core i5-6600K de sexta generación, «Skylake», para ordenadores de alto rendimiento y que sustituirán a los actuales Broadwell. Los nuevos procesadores mantienen la arquitectura de 14 nanómetros de la generación pasada, pero introducen como principal novedad el soporte para la más rápida memoria DDR4, mejores gráficos integrados y mejoras para el forzado de velocidad (overclocking). La presentación se ha llevado a cabo en la feria Gamescom ya que ambos procesadores están también especialmente indicados para el mercado de los juegos, aunque son adecuados para ordenadores de sobremesa de cualquier tipo.

Chips Intel Skylake

Los nuevos chips utilizan un nuevo zócalo, requieren por ello nuevas placas base, y aunque son compatibles con memorias DDR3L, están diseñados para funcionar con al menos dos módulos de memoria DDR4.

El modelo Intel Core i5-6600K tiene cuatro núcleos a 3,5 GHz con velocidades de 3,9 GHz en modo turbo boost, disponen de 6 MB de memoria caché L3 y se complementan con los gráficos Intel HD 530 que funcionan a 350 MHz y pueden alcanzar 1,2 GHz cuando se requiere mejor rendimiento.

Chips Intel Skylake 3

El segundo modelo, Core i7-6700K usa el mismo sistema gráfico integrado y cuatro núcleos que funcionan en este caso a 4 GHz y pueden alcanzar velocidades de 4,2 GHz en modo turbo. Además cuentan con 8 MB de caché L3 y disponen de tecnología HyperThreading con soporte para ejecutar hasta 8 hilos de manera simultánea. En ambos chips, la potencia de diseño térmico (TDP) es de 91 vatios, según Intel.

Intel ha anunciado ya los precios de los nuevos chips, que costarán 243 dólares (para el Core i5-6600K) y 350 dólares (el modelo Core i7-6700K) en paquetes de 1.000 unidades; pero de momento no hay una fecha concreta para su disponibilidad y se espera que Intel ofrezca más detalles en su evento anual IDF que se celebrará a finales de agosto en San Francisco. 

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Periodista especializado con más de 18 años de experiencia en tecnología. He sido director de publicaciones como Macworld (dedicada al mundo Apple) o TechStyle (dedicada a electrónica de consumo) y después he trabajado con TICbeat.com como responsable de desarrollo de producto, como Chief Content Officer en GlobbTV y es editor de Tech4Fun (http://tech4fun.es).

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