Intel anuncia una memoria 1.000 más rápida que la flash actual

0

Intel y Micron han presentado la nueva tecnología 3D XPoint, una memoria no volátil que según sus creadores tiene el potencial de revolucionar cualquier dispositivo, aplicación o infraestructura digital que requiera un rápido acceso a grandes conjuntos de datos. Intel afirma que este nuevo tipo de memoria ya está en producción y supone la primera gran revolución en almacenamiento tras la llegada de las memorias flash NAND en 1989.

Intel 3D XPoint 4

Según Intel, su nueva tecnología 3D XPoint no requiere de transistores y combina las ventajas de rendimiento, densidad, energía, no volatilidad y coste de todas las tecnologías de memoria disponibles actualmente en el mercado. La tecnología es hasta 1.000 veces más rápida y posee hasta 1.000 veces mayor resistencia que la NAND, y es 10 veces más densa que la memoria convencional.

Intel 3D XPoint 2

Según Rob Crooke, vicepresidente sénior y director general del Grupo de Soluciones de Memoria No Volátil de Intel,  “Durante décadas, la industria ha buscado formas de reducir el tiempo de demora entre el procesador y los datos para permitir un análisis mucho más rápido. Esta nueva clase de memoria no volátil logra este objetivo y ofrece un rendimiento que cambia las reglas del juego de las soluciones de memoria y almacenamiento.”

En la medida en que el mundo digital crece rápidamente, la tecnología 3D XPoint puede convertir esta inmensa cantidad de datos en información valiosa en nanosegundos. Según sus creadores, los retailers pueden utilizar la tecnología 3D XPoint para identificar más rápidamente los patrones de detección de fraude en las transacciones financieras; los investigadores del ámbito sanitario podrán procesar y analizar grandes conjuntos de datos en tiempo real, realizando en menos tiempo tareas complejas tales como el análisis genético y el seguimiento de enfermedades.

Intel 3D XPoint 3

Por supuesto, para los usuarios domésticos, las ventajas de rendimiento de la tecnología 3D XPoint también pueden mejorar la experiencia con sus ordenadores y dispositivos digitales, ya que la naturaleza no volátil de esta memoria hace que sea ideal para aplicaciones de almacenamiento de baja latencia dado que los datos no se borran cuando el dispositivo está apagado.

Nueva Fórmula y Arquitectura

La tecnología 3D XPoint usa arquitectura de punto de cruce con menos transistores y crea un diseño tridimensional en forma de damero donde las celdas de memoria se sitúan en la intersección de las líneas de palabras y las de bits, permitiendo que las células puedan ser tratadas individualmente. Como resultado, los datos pueden ser escritos y leídos en pequeñas cantidades, permitiendo un proceso de lectura y escritura más rápido.

Entre otros detalles sobre la tecnología 3D XPoint, Intel señala:

  • Estructura matriz de cruce de puntos (Cross Point Array Structure) – Conductores perpendiculares conectan 128 millones de celdas de memoria densamente empaquetadas. Cada celda de memoria almacena un bit individual de datos. Esta estructura compacta proporciona un alto rendimiento y bits de alta densidad.
  • Apilable – Además de la apretada estructura de matriz de cruce de puntos, las celdas de memoria se apilan en múltiples capas. La tecnología inicial almacena 128 GB por dado en dos capas de memoria. Las próximas generaciones de esta tecnología pueden aumentar el número de capas de memoria, así como el tradicional escalado de tono litográfico, mejorando aún más la capacidad del sistema.
  • Selector – Se accede a las celdas de memoria, y se escribe o se lee en ellas, por medio de variaciones en la cantidad de voltaje enviado a cada selector. Esto elimina la necesidad de transistores, aumentando la capacidad a la vez que se reduce el coste.
  • Celda de rápida conmutación – Con un tamaño de celda pequeño, un selector de conmutación rápido, una matriz de puntos de cruce de baja latencia y un algoritmo de escritura veloz, la celda es capaz de cambiar de estado más rápido que cualquier otra tecnología de memoria no volátil existente hoy en día.

La tecnología 3D XPoint estará disponible como muestra a finales de este año con clientes seleccionados. Intel y Micron están desarrollando productos basados en esta tecnología.

About Author

Periodista especializado con más de 18 años de experiencia en tecnología. He sido director de publicaciones como Macworld (dedicada al mundo Apple) o TechStyle (dedicada a electrónica de consumo) y después he trabajado con TICbeat.com como responsable de desarrollo de producto, como Chief Content Officer en GlobbTV y es editor de Tech4Fun (http://tech4fun.es).

Leave A Reply